Leiterplatten
BCe Asia ist lieferfähig von vielen verschiedenen Typen Leiterplatten. Multilayer, PTH, HF, Mikrowellen, blind und buried Vias, kontrollierter Impedanz und flexible Leiterplatten.
Unsere drei Hauptlieferanten sind imstande ungefähr 98 Prozent von allen unseren Aufträgen herzustellen. Die restlichen zwei Prozent bestehen aus speziellen Leiterplatten, die von spezialisierteren Herstellern produziert werden müssen.
Technische Spezifikationen Produktionskapazität 30.000 + 20.000 + 25.000 m2 monatlich Multilayer Bis zu 16 Lagen Materialien FR-4, Teflon®, Polyester Mindestdicken 0.016" = 16 mil = 0.406 mm Maximale Dicke 0.175" = 175 mil = 4.445 mm Mindestbohrlochdurchmesser (PTH) 0.010" = 10 mil = 0.254 mm Maximale Aspektverhältnis 1:6 Mindestleiterbreite / -abstand 0.003" = 3 mil = 0.076 mm Mindest-SMD-Lötflächen 0.020" = 20 mil = 0.508 mm Mindest-SMD-pitch 0.015" = 15 mil = 0.381 mm Mindestabmessung 1.5" x 2.0" = 38.1 mm x 50.8 mm Maximale Abmessung 18" x 24" = 457.2 mm x 609.6 mm Kupferdicke 1 to 4 oz = 35 to 140 µ Kupferdicke Oberflächenabschlüsse HASL; Photosensibeler Lötstoplack (LPI); Trockenfilm und Abziehlack; Carbonlack; Galvanisch Gold (Flash Gold); Chemisch Gold-/ Nickeltauchbadbeschichtung; Hart Gold und Bondgold; Bestückungsdruck; ENTEK; Vergoldete Kontaktleisten Test Elektrischer Test aller Leiterplatten; Impedanzkontrolle ist möglich Sonstiges OEM und Leiterplattenbestückung; Produktionsstandard nach Kundespezifikation oder IPC 600 Klasse II; Qualitätskontrolle von allen Rohwarenlieferanten; Leiterplatten werden vakuumverpackt und in Exportkisten abgeschickt; QA-Protokoll beigelegt; ISO 9002 Zertifizierung; UL Zertifizierung
Zuletzt am 30. Januar 2002 revidiert.
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